2013年5月24日金曜日

PS3 (CECHL00) の熱について 8/1 追記

というわけで、もう少し熱を逃がすことに触れる。

PS3 (CECHL00) は前面、背面、立てておくと上にもメッシュ状の穴がある。
手をかざせば、前面から空気を確かに取り入れてるのは分かる。
しかし、熱を逃がすには不十分だと思う。
詳しく見ていこう。


先人の叡智に振り返る。
中は、とても良く撮れているポケットニュースさんの画像を見てもらうとして

この画像を見てもらうとわかる通り、ファンと、ヒートシンクと、カバーの3つで
空調エリアがつくられている。黒いカバーで覆っており、密閉といってもいいくらい。
これに基盤が乗っているので、空気は基盤とのわずかな隙間で吸い込む形になり、
十分な冷却にはファンを目一杯回さないといけない。

PS3 (CECHL00) の構造は、平置きして正面から見るとこういう感じ





緑色に描いたのが基盤。CPUなどの発熱を
下のヒートシンクに逃がしてファンで
熱を散らしたいところなんだろう。

開けてみて興味深いことに気がついた。
"バックプレートは、CPUとGPUそれぞれの裏側に触れる"ように作られている。



だが、四隅にポッチ状のものがある為、
直に触れているわけではない。(右を参照のこと)

一応SONYも気にかけていたんだろうか…。





そこに私が手を加えたのは、"熱伝導シートを挟み込む"という形。赤い所がそれである。

今までは、チップ裏面側へは逃げ切らなかった熱をこのシートを挟み込むことよって、
基盤にシートを通じてバックプレートが触れることになり、実際に熱を伝えることができる。
そして、CPU、GPUのグリスはなるべくいいのを用意しよう。

あと、基本的にPS3はうるさいと言われている。ファンもそれなりに元から音はあるが
後ろの格子状の排気部分に塞がない程度で手を当てると静かになるので、
この格子で風切り音のような余計な音が発生しているように思う。

これらによって爆音は避ける事ができた。あと、立てて使おう。でないと、熱がこもるばかりだ。
元々の熱処理設計が甘いので、前より静かといえど過剰な期待は禁物である。
さすがに水を打ったように静かにはならない。

時間があれば、黒いカバーに穴を開けて加工をしてもっと空気を取り込めるようにしたい。
それはまた今度。

(8/1追記)
実際に黒いファンカバーに前面(1cmx7cm)と縦置きした時の天井部分(3mmx7cmx2本)
穴を開けてみたのだが、温度に応じてファンが遅れて速度を落としているのを確認した。

しかし、
重いゲーム、置き場所、そもそもの発熱量、季節、要因が多くて、
劇的な変化までは期待できないので、手間を思えばおすすめは出来ない。

爆熱に悩まされなくなって久しい昨今、今後こんなことをネタにするのも
なくなってくるのだろうか、悩みの種がなくなるのはいいことだけれど、
なんだか少し寂しい気もする。プレスコ。

1 件のコメント:

  1. この図とても分かり易いです。
    さっそく新しいグリスと熱伝導シートを購入して
    試してみたいと思います。

    お早い対応ありがとうございます!




    返信削除